Новокузнецкая
(495) 795-11-57
Аэропорт
(495) 790-29-20
Парк Культуры
(495) 960-70-79
Выезд мастера
(495) 789-27-84
Семеновская
(495) 792-19-79

Intel модемы для новых моделей iPhone

Компания Intel в последнее время предпринимает усердные попытки продвинуть свои разработки на рынок мобильных устройств. До сего дня она имела очень скромные успехи в этом направлении.

Не сумев утвердиться на «процессорном» поприще, IT-гигант решил перенаправить интеллектуальные ресурсы на разработку LTE-модемов. И как оказалось, новая разработка компании чип Intel XMM 7360, над созданием которого трудились более 1000 сотрудников, найдёт своё место в одном из будущих смартфонов Apple.

Планируется, что сам модем появится в конце этого года, тогда как устройства, оснащённые им – в 2016 году.

Планируется, что сам модем появится в конце этого года, тогда как устройства, оснащённые им – в 2016 году. Вероятней всего, что модемы Intel будут встраивать в телефоны, предназначенные для растущих рынков стран Азии и Южной Америки. Также источники подчеркнули, что формально сделка между корпорациями только рассматривается, но она будет подписана сразу же после того, как производитель чипа подтвердит заявленные технические характеристики.

Ожидается, что будущий чип будет поддерживать технологию LTE Cat. 10, способную обеспечить скорость до 450 Мбит/с. На сегодняшний день Apple использует в своих устройствах LTE-чипы Qualcomm 9x45 со сходными техническими характеристиками. Не исключено, что в будущем компания будет использовать чипы обоих производителей, что позволит ей диверсифицировать поставки.

Глобальные планы

Также источники VentureBeat сообщили, что купертиновцы планируют в ближайшие годы создать инновационную мобильную систему, совмещающую в одном чипе процессор и LTE-модем.

Также источники VentureBeat сообщили, что купертиновцы планируют в ближайшие годы создать инновационную мобильную систему, совмещающую в одном чипе процессор и LTE-модем. Это позволит не только снизить энергопотребление смартфонов, но и обеспечить серьёзный рост производительности.

В случае начала такого сотрудничества, новые чипы Apple могли бы производиться на заводах Intel, которые освоили 14 нм техпроцесс, считающийся сегодня наименьшим на рынке.

Сейчас корпорация использует его для производства новейшего поколения ЦП Intel Core Skylake. Ближайшие конкуренты несколько отстают от вероятного тандема.

Так, компания Samsung заявляет о том, что ей удалось освоить новый техпроцесс, но разводка интерфейсов в её ЦП по-прежнему осуществляется по 20-нанометровому стандарту. Кроме того, представители Intel недавно анонсировали начало тестов по освоению 10-нанометрового техпроцесса, который даст возможность создавать ещё более экономичные и производительные чипы.

Инсайдеры сообщают, что первым смартфоном, в котором могут быть интегрированы модемы Intel, может стать ожидаемый в начале следующего года iPhone 6c

Какой смартфон станет первым?

Инсайдеры сообщают, что первым смартфоном, в котором могут быть интегрированы модемы Intel, может стать ожидаемый в начале следующего года iPhone 6c (по некоторым данным модель может получить название 7с). Новое устройство планируется оснастить 4-дюймовым экраном, мощным процессором А9, NFC и Touch ID. Новинка позиционируется как наследник iPhone 5c и, по мнению экспертов, будет во многом походить на компактного «старичка».

Ходят слухи что LTE-модемы будут устанавливаться в большинстве моделей iPhone седьмого поколения. Также сотрудничество между корпорациями возможно в сфере CDMA-телефонии. Так, CDMA-технологии Intel в ближайшем будущем могут быть использованы для выпуска iPhone в рамках контракта с североамериканским оператором связи Verizon. Как бы там ни было, но восстановление iPhone после пролива воды или ремонт кнопки звука iPhone 5c из-за падения будут востребованы всегда, какими бы чипами ни оснащались новые устройства.

Что же касается чипов, объединяющих в себе центральный процессор и модем, то их время ещё не наступило. Производители рассматривают эту идею как минимум в среднесрочной перспективе, поэтому ни о каких технических характеристиках и примерных датах выпуска пока и речи быть не может.

 

К списку Новостей